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TECHNICAL ARTICLES
实验结果解释上的困难：一些曲线可能不平滑或不尖锐。•系统误差：商品化仪器的误差不应超过5%；只有在误差小于1%的情况下才能将所测定的热力学性质应用于建模。•坩埚的选择：坩埚不应与样品反应。•温度设置：温度越高，可能出现的问题越多，例如：高的样品蒸汽压；高的扩散率；较短的寿命。14.热分析技术的应用TG•研究热降解。•化学反应所导致的质量变化诸如吸收、吸附、脱附。•样品纯度。DTA•主要用于检测转变温度•样品纯度DSC•测定主要的转变温度。•晶体相熔化热的测定以及结晶度。•研究...
热分析和热仿真中功率的损耗是指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗，电路中通常指元、器件上耗散的热能。有时也指整机或设备所需的电源功率。功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则是待机时的功耗。热分析和热仿真中的功耗（功率）是散热中的重要物理...
差热分析(DifferentialThermalAnalysis,简称DTA)是材料学研究中测定物质加热(或冷却)时伴随其物理、化学变化的同时所产生热效应的一种方法。从热效应的测定可以了解材料物理化学变化与热变化的关系,通过对材料特征热效应的分析研究达到对试样进行定性、定量分析的目的。差热分析是材料热分析方法中简便易行、也是应用*泛的方法之一。但由于差热分析是一种动态温度分析技术,有很多因素会影响它的测试结果,进而影响了对材料性能和工艺的正确判断。本文通过对升温速率、参比物的...
热分析在高分子材料上的应用：DSC谱、DTA谱：熔点、沸点测定和物质鉴定（借助标准物的预先测定或标准数据）；各种热效应（蒸发、升华、熔融、结晶、相变、生成等）焓变值测定和物质鉴定；比热的DSC测定；玻璃化转变、热容转变；居里点转变-铁磁材料的居里点测试；反应度、固化度、聚合度、结晶度的测定：热氧化诱导期测定、热氧化稳定性研究；由DSC或DTA测试曲线绘制相图；接近纯净物质的纯度测试；文章素材整理自网络，如有侵权请作者联系我司
一、差热分析是一种热动态技术在测试过程中体系的温度不断变化，引起物质的热性能变化，因此，许多因素都可影响DTA曲线的基线、峰形和温度。归纳起来，影响DTA曲线的主要因素有下列几方面：仪器方面的因素：（略）。试样因素：包括试样的热容量、热导率和试样的纯度、结晶度或离子取代以及试样的颗粒度、用量及装填密度、参比物的影响等。实验条件：包括加热速度、气氛和压力等。二、热容量和热导率变化试样的热容量和热导率的变化会引起差热曲线的基线变化。一台性能良好的差热仪的基线应是一条水平直线，但试...
差热分析是将试样和参比物之间的温度差对时间或者温度作记录的方法。而差热分析曲线是差热分析得到的实验数据图。差热分析曲线的纵坐标代表温差，横坐标代表时间或者温度。曲线形貌基线：指差热分析曲线上温差近似为0的区段，如OA、CD段。差热分析曲线是差热分析得到的实验数据图。纵坐标代表温差，横坐标代表时间或者温度。峰：指曲线离开基线又回到基线的部分，包括放热峰和吸热峰。峰宽：曲线偏离基线又返回基线两点间的距离，如AC段。峰高：试样与参比物之间的最大温度差，指峰顶至内插基线的垂直距离峰面...
聚合物的许多性质可以用热分析技术来表征，下面为大家汇总的是聚合物的各种性质对应的热分析法一览表聚合物类型热分析技术热塑性结晶度（DSC）；玻璃化温度（DSC、TMA）；熔融行为（DSC）；热稳定性、氧化稳定性（DSC、TGA）；弹性行为（TMA、DLTMA、DMA）；填料和填料含量（TGA-EGA）热固性玻璃化转变（DSC、DMA）；固化反应及固化度（DSC）；热膨胀系数（TMA）；凝胶时间（DLTMA）；热稳定性、氧化稳定性（DSC、TGA）；填料和填料含量（TGA-EGA...
物理性质：质量方法名称：热重法Thermogravimetry(TG)定义：在程控温度下，测量物质的质量与温度关系的技术。横轴为温度或时间，从左到右逐渐增加；纵轴为质量，自上向下逐渐减少物理性质：质量方法名称：微商热重法DerivativeThermogravimetry(DTG)定义：将热重法得到的热重曲线对时间或温度一阶微商的方法。横轴同上；纵轴为重量变化速率物理性质：质量方法名称：逸出气体检测EvolvedGasDetection(EGD)定义：在程控温度下，定性检测从...
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